讲座预告

6月10日哈尔滨工业大学何鹏教授来校讲学

来源:科技处 编辑: 发布时间:2015-06-08 17:26:10 浏览次数: 【字体:

报告题目:电子封装制造技术进展及人才培养现状

报告人:何鹏 教授

报报告告时间:2015.6.10(周三)14:30-15:30

报告地点:教学楼D101

专家概况:

  何鹏,博士,哈尔滨工业大学教授,博士生导师,教育部新世纪优秀人才获得者。现任哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副院长,先进焊接与连接国家重点实验室副主任,中国材料研究学会青年工作委员会常务理事、副秘书长,中国焊接标准化委员会钎焊委员会副主任,中国焊接学会钎焊及特种连接专业委员会副主任。2009年当选国际焊接学会(IIW)钎焊扩散焊委员会专家,2012年当选国际MST-连接技术Committee 实行委员,2013年当选国际材料物理数值模拟联合会实行理事,2014年当选ISO国际焊接标准化委员会实行委员,国际焊接学会(IIW)标准化委员会执委。2013年入选江西省赣鄱“555”高端柔性人才,欢迎您2138com太阳集团特聘教授。已主持国家自然科学基金项目、国家军用973项目、军用863项目等三十余项。获教育部自然科学奖一等奖1 项,黑龙江省科学技术奖二等奖2 项,机械工业科学技术一等奖1项、二等奖2项,河南省科技进步一等奖1项、二等奖1项,浙江省科学技术三等奖1 项,发表学术论文245篇,其中SCI收录116篇,EI收录183篇;申报国家发明专利40项,授权33项;主编和参编教材及手册7本;制修定国家标准5项。长期从事电子封装与微连接技术领域的教学和科研工作,曾作为哈尔滨工业大学材料学院电子封装系(筹)主任负责建立了国内首个“电子封装技术”本科专业。

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